Zobacz zaplanowane terminy na to szkolenie 📅
Nie ma terminu, który Ci odpowiada? Nie przejmuj się, jesteśmy elastyczni, skontaktuj się z nami i na pewno coś na to zaradzimy.
Doskonal swoje umiejętności pod okiem naszych specjalistów
Mikrolutowanie nie jest Ci obce, ale chcesz się nadal rozwijać? Zapisz się na nasze szkolenie przeznaczone dla osób z doświadczeniem i wynieś swoje umiejętności na nowy poziom!
[UWAGA – SZKOLENIE PRZEZNACZONE DLA OSÓB KTÓRE UKOŃCZYŁY PRZYNAJMNIEJ SZKOLENIE APPLE STANDARD]
Reballing CPU
Zdobądź specyficzne umiejętności w reballingu procesorów Apple (A10-A17). Pokażemy Ci najbardziej zaawansowane procesy krok po kroku.
SWAP płyty RF oraz SWAP płyty CORE
Nauka precyzyjnej wymiany płyt RF, które są odpowiedzialne za komunikację bezprzewodową, w tym Baseband i WiFi, w urządzeniach mobilnych. Zdobycie umiejętności wymiany kluczowych komponentów płyt głównych CORE, takich jak CPU i NAND.
SWAP CPU RAM
Zapoznanie się z zaawansowanymi technikami frezowania pamięci RAM za pomocą frezarki CNC.
TWÓJ TRENER
Łukasz Warszawa
Założyciel Serwis24 oraz trener specjalizujący się w diagnostyce i naprawie płyt głównych Apple iPhone, z 17-letnim doświadczeniem w branży serwisowej. Na co dzień zajmuje się naprawami płyt głównych oraz odzyskiem danych, pracując na rzeczywistych przypadkach serwisowych. Posiada certyfikację IPC-7711/IPC-7721. Aktywnie prowadzi działalność serwisową, stale rozwijając kompetencje zgodnie z nowoczesnymi standardami diagnostyki i napraw.
LISTA KOMPETENCJI
- Specjalizacja: diagnostyka i naprawa płyt głównych iPhone — lutowanie CPU, BGA, układy PMIC, NAND, WiFi
- 17 lat praktyki serwisowej — od 2009 roku w branży naprawy elektroniki użytkowej
- Założyciel i właściciel Serwis24 — placówki szkoleniowej z certyfikatem SUS 2.0
- Apple IRP (Independent Repair Provider) — autoryzowany dostęp do oryginalnych części i procedur serwisowych
- Twórca 400+ filmów technicznych na kanale YouTube Serwis24 (26,6 tys. subskrybentów, 11 mln wyświetleń)
- Specjalizacja: odzysk danych z uszkodzonych płyt głównych iPhone
Czego nauczysz się u nas na kursie?
Przedstawiamy skrócony harmonogram i opis szkolenia:
I. Wprowadzenie do stanowiska pracy
1. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
2. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.
II. Reballing CPU (A10-A15)
1. Wprowadzenie do architektury i funkcji procesorów A10-A17.
Omówienie technologii BGA (Ball Grid Array) stosowanej w procesorach Apple.
2. Przygotowanie do reballingu:
- Bezpieczne usuwanie procesora z płyty głównej.
- Czyszczenie procesora i płyty głównej z resztek lutowia.
3. Reballing procesorów A10-A17:
- Techniki nakładania nowych kulek lutowniczych na procesor.
- Lutowanie i montaż procesora na płycie głównej.
III. SWAP płyty RF i SWAP płyty CORE
1. Wprowadzenie do płyt RF i płyt CORE - omówienie funkcji i znaczenia.
2. Diagnostyka usterek RF/CORE.
3. SWAP płyty RF:
- Techniki bezpieczngeo usuwania uszkodzonej płyty RF
- Lutowanie i montaż nowej płyty RF
4. SWAP płyty CORE:
- Techniki demontażu starej płyty CORE
- Montaż i lutowanie nowej płyty z CPU i NAND.
IV. SWAP CPU RAM
1. Wprowadzenie do frezowania pamięci RAM
2. Przygotowanie stanowiska do frezowania:
- Zasady BHP i ochrona przed ESD (elektrostatycznym wyładowaniem).
- Konfiguracja i kalibracja frezarki CNC.
3. Proces frezowania pamięci RAM:
- Techniki precyzyjnego frezowania pamięci RAM.
V. Podsumowanie
Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.
Sprawy organizacyjne
Ile trwa szkolenie? Ile kosztuje? Jaka maksymalna grupa?
2 x 8h (16h)
Czas trwania
4000 zł
Koszt
5
Uczestników
FAQ
Pytania o to konkretne szkolenie
Najczęstsze pytania uczestników. Jeśli czegoś brakuje — zadzwoń: 780 014 330 lub napisz: [email protected]
1. Czym PRO różni się od STANDARD i czy faktycznie muszę najpierw zrobić STANDARD?
Tak, STANDARD jest wymagany — bez niego tempo PRO jest zbyt szybkie. STANDARD to lutowanie układów na płycie (microBGA, dotyk, WiFi, NAND, GSM, połówki). PRO to wymiana samego CPU — reballing procesorów Apple od A10 do A17, plus zaawansowane techniki SWAP płyty RF (komunikacja bezprzewodowa, Baseband, WiFi) i SWAP płyty CORE (CPU, NAND). Plus dochodzi technika frezowania pamięci RAM frezarką CNC — coś, czego nie ma na żadnym innym szkoleniu w Polsce.
2. Co to jest "reballing CPU Apple A10-A17" i dlaczego to najtrudniejsza naprawa iPhone?
Reballing CPU to wymiana samego procesora — najtrudniejsza i najdroższa naprawa iPhone. CPU w iPhone (A10-A17 to seria od iPhone 7 do iPhone 15) jest przylutowany na bardzo gęstym BGA z setkami punktów lutowniczych w mikroskali. W odróżnieniu od reballingu w laptopach, CPU iPhone jest podwójnie warstwowy (Logic + Interposer) i wymaga idealnie kontrolowanej temperatury — błąd to zniszczenie całej płyty. Po PRO realnie naprawiasz iPhone’y zalane, po przegrzaniu, “nie włącza się” — usterki, które w 90% serwisów kończą jako “do wymiany na nowy”.
3. Co to jest SWAP płyty RF i SWAP płyty CORE — i kiedy się je stosuje?
W iPhone (od iPhone 11) płyta główna składa się z dwóch części:
- Płyta CORE (Logic Board) — zawiera CPU, NAND, RAM (logika urządzenia)
- Płyta RF (Interposer Board) — zawiera moduły Baseband, WiFi, Bluetooth, GSM (komunikacja)
SWAP płyty RF to przeniesienie modułów komunikacji na sprawną płytę — stosujesz, gdy CPU jest sprawny, ale uszkodzony jest moduł sieci, WiFi lub Baseband. SWAP płyty CORE to odwrotność — przenosisz CPU z uszkodzonej logiki na nową. To umiejętności, które potrafią uratować iPhone’a kosztem 200-500 zł zamiast wymiany na 2000-4000 zł.
4. Co to jest frezowanie RAM frezarką CNC i kiedy się je stosuje?
W nowszych iPhone’ach RAM jest zlutowana z CPU w jednym pakiecie (Package-on-Package, PoP). Żeby wymienić wadliwą RAM, trzeba ją sfrezować — czyli mechanicznie usunąć przy użyciu frezarki CNC (komputerowo sterowanej). To procedura mikronowej precyzji — bez CNC nie da się tego zrobić ręcznie bez zniszczenia CPU. Na szkoleniu pokażemy Ci pełną procedurę: programowanie ścieżki frezowania, ustawienia parametrów, demontaż RAM, montaż nowej. To technika unikalna na rynku polskim — jeden z głównych powodów, dla których PRO jest szkoleniem zaawansowanym.
5. Czy potrzebuję własnych narzędzi i sprzętu?
Nie. Zapewniamy pełny zestaw narzędzi i sprzętu pomiarowego — stacje lutownicze, mikroskopy stereoskopowe, multimetry, zasilacze laboratoryjne, mata antystatyczna. Możesz przywieźć tylko notatki. Jeśli chcesz pracować na własnych urządzeniach uszkodzonych — wcześniej skonsultuj to z nami przy zapisach.
6. Czy szkolenie kwalifikuje się do dofinansowania (KFS / BUR / PARP)?
Tak. Jesteśmy placówką szkoleniową z certyfikatem SUS 2.0 (Standard Usług Szkoleniowo-Rozwojowych) — to umożliwia ubieganie się o dofinansowanie z Krajowego Funduszu Szkoleniowego (KFS), Bazy Usług Rozwojowych (BUR) lub Polskiej Agencji Rozwoju Przedsiębiorczości (PARP), nawet do 100% kosztów szkolenia. Pomagamy w przygotowaniu dokumentów.
7. Co jeśli nie uzbiera się grupa na wybrany termin?
Nie musisz czekać w nieskończoność. Wolimy oczywiście prowadzić szkolenia w grupach do 5 osób — wymiana doświadczeń między uczestnikami sama w sobie jest wartością. Ale jeśli na Twój wybrany termin nikt więcej się nie zapisze, nie ma sprawy — robimy szkolenie nawet dla jednej osoby. Nie chcemy żebyś czekał miesiącami na “idealny” termin, jeśli chcesz uczyć się teraz.
8. Czy po szkoleniu zostaję sam, czy mogę liczyć na wsparcie?
Zostajemy w kontakcie. Możesz pisać na Messenger lub dzwonić — chętnie podpowiemy w realnych przypadkach z Twojej pracy serwisowej. Plus po szkoleniu otrzymujesz dożywotni dostęp do naszej bazy kursów online (BMS iPhone, TouchIC, Face ID i inne), w której znajdziesz konkretne przypadki usterek krok po kroku.
Zbliżające się szkolenia
Aktualnie prowadzimy rekrutacje na szkolenia poniżej. Wybierz odpowiednią datę dla siebie. Jeśli jesteś zainteresowany indywidualnym terminem – skontaktuj się z nami.