Szkolenie Apple PRO – technika lutowania procesorów w telefonach iPhone, odzysk danych

Doskonal swoje umiejętności pod okiem naszych specjalistów

Mikrolutowanie nie jest Ci obce, ale chcesz się nadal rozwijać? Zapisz się na nasze szkolenie przeznaczone dla osób z doświadczeniem i wynieś swoje umiejętności na nowy poziom!

[UWAGA – SZKOLENIE PRZEZNACZONE DLA OSÓB KTÓRE UKOŃCZYŁY PRZYNAJMNIEJ SZKOLENIE APPLE STANDARD]

Trener: Łukasz Warszawa

Reballing CPU

Zdobądź specyficzne umiejętności w reballingu procesorów Apple (A10-A17). Pokażemy Ci najbardziej zaawansowane procesy krok po kroku.

SWAP płyty RF oraz SWAP płyty CORE

Nauka precyzyjnej wymiany płyt RF, które są odpowiedzialne za komunikację bezprzewodową, w tym Baseband i WiFi, w urządzeniach mobilnych. Zdobycie umiejętności wymiany kluczowych komponentów płyt głównych CORE, takich jak CPU i NAND.

SWAP CPU RAM

Zapoznanie się z zaawansowanymi technikami frezowania pamięci RAM za pomocą frezarki CNC.

Czego nauczysz się u nas na kursie?

Przedstawiamy skrócony harmonogram i opis szkolenia:

I. Wprowadzenie do stanowiska pracy

1. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
2. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.

II. Reballing CPU (A10-A15)

1. Wprowadzenie do architektury i funkcji procesorów A10-A17. Omówienie technologii BGA (Ball Grid Array) stosowanej w procesorach Apple.
2. Przygotowanie do reballingu:
- Bezpieczne usuwanie procesora z płyty głównej.
- Czyszczenie procesora i płyty głównej z resztek lutowia.
3. Reballing procesorów A10-A17:
- Techniki nakładania nowych kulek lutowniczych na procesor.
- Lutowanie i montaż procesora na płycie głównej.

III. SWAP płyty RF i SWAP płyty CORE

1. Wprowadzenie do płyt RF i płyt CORE - omówienie funkcji i znaczenia.
2. Diagnostyka usterek RF/CORE.
3. SWAP płyty RF:
- Techniki bezpieczngeo usuwania uszkodzonej płyty RF
- Lutowanie i montaż nowej płyty RF
4. SWAP płyty CORE:
- Techniki demontażu starej płyty CORE
- Montaż i lutowanie nowej płyty z CPU i NAND.

IV. SWAP CPU RAM

1. Wprowadzenie do frezowania pamięci RAM
2. Przygotowanie stanowiska do frezowania:
- Zasady BHP i ochrona przed ESD (elektrostatycznym wyładowaniem).
- Konfiguracja i kalibracja frezarki CNC.
3. Proces frezowania pamięci RAM:
- Techniki precyzyjnego frezowania pamięci RAM.

V. Podsumowanie

Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.

Zbliżające się szkolenia

Aktualnie prowadzimy rekrutacje na szkolenia poniżej. Wybierz odpowiednią datę dla siebie

Brak wydarzeń w kalendarzu.

Sprawy orgnizacyjne

Przedstawiamy wszelkie kwestie organizacyjne i koszty

2 x 8h (16h)

Czas trwania

4000 zł

Koszt

5

Uczestników

Koszyk0
Brak produktów w koszyku!
Kontynuuj zakupy
0