📅 Zobacz kalendarz szkoleń
Doskonal swoje umiejętności pod okiem naszych specjalistów
Chcesz opanować jedną z najtrudniejszych i najbardziej poszukiwanych umiejętności w branży GSM?
Na szkoleniu Android PRO nauczysz się w pełni praktycznej pracy z płytami głównymi telefonów: od precyzyjnego wylutowywania procesorów i pamięci UFS, przez czyszczenie i przygotowanie układów, aż po profesjonalne kulkowanie i ponowne lutowanie.
Pod okiem doświadczonych trenerów przećwiczysz techniki, które realnie wykorzystasz w serwisie – zarówno przy naprawach, jak i przy odzyskiwaniu danych. To intensywny kurs dla osób, które chcą wejść na wyższy poziom w naprawach urządzeń mobilnych i zdobyć praktyczne umiejętności cenione na rynku
Wymagania: umiejętność mikrolutowania na dobrym/bardzo dobrym poziomie.
Trener: Łukasz Warszawa
Reballing CPU/RAM
Zdobądź specyficzne umiejętności w reballingu procesorów Android. Pokażemy Ci najbardziej zaawansowane procesy krok po kroku.
Reballing i testowanie pamięci UFS
Zapoznanie się z zaawansowanymi technikami reballingu pamięci UFS i sposobem na ich sprawdzenie za pomocą programatora.
Ćwiczenia praktyczne
Reballing CPU, RAM i UFS/NAND w różnych typach płyt głównych - Xiaomi, Samsung, Huawei i inne.
Czego nauczysz się u nas na kursie?
Przedstawiamy skrócony harmonogram i opis szkolenia:
I. Wprowadzenie do stanowiska pracy
2. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
2. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.
II. Wprowadzenie do lutowania
1. Omówienie procesorów i technik odzyskiwania danych:
- Typy procesorów stosowanych w telefonach Android.
- Architektura CPU, RAM i NAND/UFS.
- Wprowadzenie do metod odzyskiwania danych z uszkodzonych urządzeń.
III. Przygotowanie do lutowania
1. Przygotowanie płyty do lutowania:
- Jak przygotować płytę główną przed demontażem CPU i pamięci UFS/NAND:
Ochrona wrażliwych elementów.
Stosowanie precyzyjnych narzędzi czyszczących.
2. Demontaż Komponentów (CPU/RAM/UFS/NAND):
- Techniki bezpiecznego rozlutowywania procesora, pamięci RAM i UFS/NAND.
3. Czyszczenie płyty głównej po demontażu:
- Usuwanie pozostałości po lutowaniu.
- Inspekcja wizualna i testowanie obszaru pracy.
IV. Reballing CPU, RAM i UFS/NAND
1. Sprawdzanie poprawności działania pamięci UFS/NAND:
- Weryfikacja funkcjonalności pamięci UFS/NAND przy użyciu specjalistycznych narzędzi (programator).
- Diagnoza potencjalnych uszkodzeń.
2. Reballing CPU, RAM i UFS/NAND:
- Techniki kulkowania CPU, RAM i UFS/NAND.
- Przygotowanie komponentów do reballingu.
- Praca z różnymi typami płyt głównych.
- Zastosowanie sita magnetycznego do precyzyjnego rozmieszczenia kulek.
V. Podsumowanie
Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.