📅 Zobacz kalendarz szkoleń
Czego nauczysz się u nas na kursie?
Przedstawiamy skrócony harmonogram i opis szkolenia:
I. Wprowadzenie do stanowiska pracy
1. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
2. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.
II. Proces demontażu układów BGA
- Techniki bezpiecznego usuwania układów BGA przy użyciu stacji hot-air.
- Procedury minimalizowania ryzyka uszkodzenia płyty głównej i sąsiadujących komponentów.
- Usuwanie resztek lutowia z płyty głównej i przygotowanie powierzchni pod nowe lutowanie.
III. Proces montażu układów BGA
1. Przygotowanie układów BGA:
- Techniki czyszczenia i przygotowania układów BGA do ponownego montażu.
- Nakładanie kul BGA (reballing) przy użyciu odpowiednich szablonów i past lutowniczych.
2. Montaż układów BGA:
- Techniki precyzyjnego pozycjonowania układów BGA na płycie głównej.
- Lutowanie układów BGA przy użyciu stacji lutowniczych i hot-air, z kontrolą temperatury i czasu procesu.
- Kontrola jakości połączeń lutowniczych.
IV. Proces demontażu i montażu SOCKET CPU
1. Poznaj proces wymiany uszkodzonego SOCKETu procesora - AM4, AM5, LGA1200, LGA1700.
IV. Podsumowanie
Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.