Doskonal swoje umiejętności pod okiem naszych specjalistów
Dowiedz się, jak dzięki metodzie lutowania układów BGA uratować laptop po upadku lub zalaniu. Nasze szkolenie obejmuje szczegółowy przegląd procesu lutowania układów BGA. Poznaj działanie stacji lutowniczej na podczerwień oraz cały proces krok po kroku. Nauczymy Cię, jak właściwie przygotować stanowisko pracy, jakie narzędzia i materiały są niezbędne, oraz jak przeprowadzać cały proces lutowania od początku do końca.
Trener: Kamil Zuba
Stacja lutownicza IR WDS-650
Nauczysz się obsługi profesjonalnej stacji lutowniczej na podczerwień WDS-650, która jest nieocenionym narzędziem w precyzyjnych naprawach elektroniki. Dzięki temu zdobędziesz umiejętność lutowania komponentów z najwyższą precyzją.
Wymiana i regeneracja układów BGA
Szkolenie obejmuje technikę reballingu, czyli ponownego montażu układów BGA (Ball Grid Array) takich jak GPU (Graphics Processing Unit), NB (Northbridge) i SB (Southbridge). Dowiesz się, jak bezpiecznie i skutecznie przeprowadzać reballing, co jest kluczowe w przypadku naprawy płyt głównych i kart graficznych.
Doskonal swoje umiejętności
W naszych szkoleniach stawiamy na naukę praktyczną. Nauczysz się, jak wymieniać i regenerować uszkodzone pady na płytkach drukowanych. Ta umiejętność pozwala na przywrócenie pełnej funkcjonalności płyt głównych po uszkodzeniach mechanicznych lub termicznych.
Czego nauczysz się u nas na kursie?
Przedstawiamy skrócony harmonogram i opis szkolenia:
I. Wprowadzenie do stanowiska pracy
1. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
2. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.
II. Proces demontażu układów BGA
- Techniki bezpiecznego usuwania układów BGA przy użyciu stacji hot-air.
- Procedury minimalizowania ryzyka uszkodzenia płyty głównej i sąsiadujących komponentów.
- Usuwanie resztek lutowia z płyty głównej i przygotowanie powierzchni pod nowe lutowanie.
III. Proces montażu układów BGA
1. Przygotowanie układów BGA:
- Techniki czyszczenia i przygotowania układów BGA do ponownego montażu.
- Nakładanie kul BGA (reballing) przy użyciu odpowiednich szablonów i past lutowniczych.
2. Montaż układów BGA:
- Techniki precyzyjnego pozycjonowania układów BGA na płycie głównej.
- Lutowanie układów BGA przy użyciu stacji lutowniczych i hot-air, z kontrolą temperatury i czasu procesu.
- Kontrola jakości połączeń lutowniczych.
IV. Proces demontażu i montażu SOCKET CPU
1. Poznaj proces wymiany uszkodzonego SOCKETu procesora - AM4, AM5, LGA1200, LGA1700.
IV. Podsumowanie
Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.