Zobacz zaplanowane terminy na to szkolenie 📅
Nie ma terminu, który Ci odpowiada? Nie przejmuj się, jesteśmy elastyczni, skontaktuj się z nami i na pewno coś na to zaradzimy.
Doskonal swoje umiejętności pod okiem naszych specjalistów
Szkolenie z wymiany i regeneracji układów BGA w laptopach – idealny wybór dla chcących poszerzyć swoją wiedzę lub zacząć w ogóle przygodę z serwisem tych telefonów.
Demontaż BGA
Techniki bezpiecznego usuwania układów BGA przy użyciu stacji profesjonalnej stacji BGA na podczerwień WDS-650.
Przygotowanie płyty po wylucie
Teoretycznie przygotowanie płyty po wylucie układu BGA wydaje się prostą operacją, jednak w praktyce wymaga dużej precyzji, odpowiednich technik oraz doświadczenia. Podczas szkolenia poznasz sprawdzone metody czyszczenia pól lutowniczych, przygotowania laminatu pod montaż nowego układu oraz zabezpieczania płyty przed uszkodzeniami podczas pracy.
Wymiana Socket CPU - AM4, AM5, LGA1200, LGA1700
Zapewniamy solidną dawkę praktycznej wiedzy z zakresu diagnostyki, lutowania i wymiany układów BGA. Po tym szkoleniu będziesz w stanie samodzielnie wykonywać wymiany socketów AM4, AM5, LGA1200 czy LGA1700 oraz skutecznie pracować z nowoczesnymi płytami głównymi laptopów i komputerów.
TWÓJ TRENER
Kamil Zuba
Technik oraz trener z 10-letnim doświadczeniem w zakresie serwisowania sprzętu komputerowego. Specjalizuje się w diagnostyce i naprawach sprzętu IT, opartych na bieżącej praktyce zawodowej. Ukończył kurs specjalisty IPC-7711/IPC-7721 z certyfikatem CompTIA GreenIT. Prowadzi stałą praktykę serwisową, systematycznie podnosząc kwalifikacje i aktualizując wiedzę zgodnie z aktualnymi standardami technicznymi.
LISTA KOMPETENCJI
- Specjalizacja: reballing układów BGA w laptopach (chipsety, GPU, mosty północne i południowe)
- 10 lat praktyki serwisowej w naprawach sprzętu komputerowego
- Aktywnie pracujący technik — codziennie diagnozuje i naprawia laptopy w pracowni Serwis24
- Specjalista od trudnych przypadków: zalania, przegrzania, "nie włącza się", uszkodzenia BGA
- Pracuje na realnych płytach laptopowych — nie symulacjach
Czego nauczysz się u nas na kursie?
Przedstawiamy skrócony harmonogram i opis szkolenia:
I. Wprowadzenie do stanowiska pracy
1. Zasady BHP:
- Przegląd zasad bezpieczeństwa obowiązujących podczas szkolenia.
- Techniki bezpiecznej pracy na stanowisku serwisowym.
2. Konfiguracja sprzętu serwisowego:
- Ustawianie i kalibracja stacji lutowniczych.
- Przygotowanie mikroskopu do pracy.
II. Proces demontażu układów BGA
- Techniki bezpiecznego usuwania układów BGA przy użyciu stacji hot-air.
- Procedury minimalizowania ryzyka uszkodzenia płyty głównej i sąsiadujących komponentów.
- Usuwanie resztek lutowia z płyty głównej i przygotowanie powierzchni pod nowe lutowanie.
III. Proces montażu układów BGA
1. Przygotowanie układów BGA:
- Techniki czyszczenia i przygotowania układów BGA do ponownego montażu.
- Nakładanie kul BGA (reballing) przy użyciu odpowiednich szablonów i past lutowniczych.
2. Montaż układów BGA:
- Techniki precyzyjnego pozycjonowania układów BGA na płycie głównej.
- Lutowanie układów BGA przy użyciu stacji lutowniczych i hot-air, z kontrolą temperatury i czasu procesu.
- Kontrola jakości połączeń lutowniczych.
IV. Proces demontażu i montażu SOCKET CPU
1. Poznaj proces wymiany uszkodzonego SOCKETu procesora - AM4, AM5, LGA1200, LGA1700.
IV. Podsumowanie
Certyfikacja: Uczestnicy otrzymują certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.
Sprawy organizacyjne
Ile trwa szkolenie? Ile kosztuje? Jaka maksymalna grupa?
2 x 8h (16h)
Czas trwania
3500 zł
Koszt
5
Uczestników
FAQ
Pytania o to konkretne szkolenie
Najczęstsze pytania uczestników. Jeśli czegoś brakuje — zadzwoń: 780 014 330 lub napisz: [email protected]
1. Czy potrzebuję doświadczenia z lutowaniem, żeby zapisać się na BGA?
Tak, wskazane są podstawy mikrolutowania. To szkolenie średnio-zaawansowane — buduje na fundamencie pracy z lutownicą i mikroskopem. Powinieneś znać podstawowe techniki, umieć kontrolować temperaturę i mieć chociaż kilka godzin praktyki za sobą. Jeśli dopiero zaczynasz — rekomendujemy najpierw nasze szkolenie z lutowania GSM (1200 zł), które przygotuje Cię do pracy z BGA. Sama technika BGA jest specyficzna, ale dużo łatwiejsza, gdy masz już “rękę” do lutowania.
2. Co to jest stacja BGA WDS-650 i czy będę na niej pracował?
WDS-650 to profesjonalna stacja BGA na podczerwień, jeden z najpopularniejszych modeli w branży serwisowej. Działa na podstawie precyzyjnie kontrolowanego promiennika IR (zamiast hot-air), który równomiernie nagrzewa układ BGA — to klucz do bezpiecznego demontażu bez deformacji laminatu i uszkodzenia ścieżek. Tak, pracujesz na niej osobiście — każdy uczestnik wykonuje pełen cykl demontażu i montażu pod nadzorem trenera. Po szkoleniu wiesz dokładnie, jak ustawić profile temperatury i jak podejść do różnych typów układów.
3. Co dokładnie będziemy lutować — chipsety, GPU, sockety CPU?
Tak, wszystko z tej listy. 16 godzin praktyki w trzech blokach:
- Demontaż BGA — bezpieczne usuwanie chipsetów, układów GPU, mostów północnych i południowych przy użyciu stacji WDS-650
- Przygotowanie płyty po wylucie — czyszczenie pól lutowniczych, przygotowanie laminatu pod montaż nowego układu, zabezpieczanie sąsiednich elementów
- Wymiana socketów CPU — wymiana socketów AM4, AM5 (AMD) oraz LGA1200, LGA1700 (Intel) na nowszych płytach laptopów i komputerów
Pracujesz na rzeczywistych uszkodzonych płytach z naszego serwisu — nie symulacjach.
4. Czy nauczę się też regenerować układy BGA, czy tylko wymieniać na nowe?
Tak — regeneracja to równolegle istotny temat. Wielu klientów przychodzi do serwisu z laptopem, którego oryginalny układ BGA jeszcze nadaje się do ponownego użycia (np. odlutował się od płyty na skutek przegrzania, ale sam chip jest sprawny). Na szkoleniu pokażemy proces przeballowania zdjętego układu — usuwanie starej cyny, kulkowanie pastą cynową przy użyciu sita, kontrola jakości pod mikroskopem. To umiejętność która realnie obniża koszt naprawy klienta i daje większą marżę serwisowi.
5. Czy potrzebuję własnych narzędzi i sprzętu?
Nie. Zapewniamy pełny zestaw narzędzi i sprzętu pomiarowego — stacje lutownicze, mikroskopy stereoskopowe, multimetry, zasilacze laboratoryjne, mata antystatyczna. Możesz przywieźć tylko notatki. Jeśli chcesz pracować na własnych urządzeniach uszkodzonych — wcześniej skonsultuj to z nami przy zapisach.
6. Czy szkolenie kwalifikuje się do dofinansowania (KFS / BUR / PARP)?
Tak. Jesteśmy placówką szkoleniową z certyfikatem SUS 2.0 (Standard Usług Szkoleniowo-Rozwojowych) — to umożliwia ubieganie się o dofinansowanie z Krajowego Funduszu Szkoleniowego (KFS), Bazy Usług Rozwojowych (BUR) lub Polskiej Agencji Rozwoju Przedsiębiorczości (PARP), nawet do 100% kosztów szkolenia. Pomagamy w przygotowaniu dokumentów.
7. Co jeśli nie uzbiera się grupa na wybrany termin?
Nie musisz czekać w nieskończoność. Wolimy oczywiście prowadzić szkolenia w grupach do 5 osób — wymiana doświadczeń między uczestnikami sama w sobie jest wartością. Ale jeśli na Twój wybrany termin nikt więcej się nie zapisze, nie ma sprawy — robimy szkolenie nawet dla jednej osoby. Nie chcemy żebyś czekał miesiącami na “idealny” termin, jeśli chcesz uczyć się teraz.
8. Czy po szkoleniu zostaję sam, czy mogę liczyć na wsparcie?
Zostajemy w kontakcie. Możesz pisać na Messenger lub dzwonić — chętnie podpowiemy w realnych przypadkach z Twojej pracy serwisowej. Plus po szkoleniu otrzymujesz dożywotni dostęp do naszej bazy kursów online (BMS iPhone, TouchIC, Face ID i inne), w której znajdziesz konkretne przypadki usterek krok po kroku.
Zbliżające się szkolenia
Aktualnie prowadzimy rekrutacje na szkolenia poniżej. Wybierz odpowiednią datę dla siebie. Jeśli jesteś zainteresowany indywidualnym terminem – skontaktuj się z nami.